Mencantum Antara Bahagian Seramik dan Bahagian Logam
Bahagian seramik mempunyai sifat yang sangat baik seperti rintangan suhu tinggi, kekuatan tinggi, kekerasan tinggi, rintangan haus, rintangan pengoksidaan, dan rintangan kakisan. Ia boleh digunakan dalam keadaan yang teruk seperti haus tinggi, kakisan kuat dan suhu tinggiuntuk masa yang lama. Walau bagaimanapun, bahagian seramik mempunyai kerapuhan yang tinggi dan kekerasan yang tinggi, kos pemprosesan bentuk kompleks atau produk bersaiz besar adalah sangat tinggi; bahagian logam mempunyai kekuatan suhu bilik yang sangat baik, keliatan, kekonduksian elektrik dan kekonduksian terma, dan kesukaran pemprosesan dan kos jauh lebih rendah daripada seramik. Dalam aplikasi praktikal, jika kedua-dua bahan boleh disambungkan, mereka boleh menggunakan sepenuhnya sifat cemerlang masing-masing untuk mengeluarkan komponen kompleks yang memenuhi keperluan, mengurangkan kos, dan meningkatkan prestasi produk dan hayat perkhidmatan.
Walau bagaimanapun, tidak mudah untuk membuat penyambungan antara bahagian seramik dan bahagian logam. Struktur ikatan kimia seramik termaju dan bahan logam adalah berbeza, dan kedua-duanya hampir tidak membasahi, menjadikan penyambungan metalurgi yang baik sukar; di samping itu, pekali pengembangan haba bahagian seramik dan bahagian logam adalah sangat berbeza, dan sendi terdedah kepada tekanan apabila suhu kerja berubah, dan bahagian seramik sendi terdedah kepada Keretakan, fenomena bahawa kekuatan ikatan antara muka sambungan seramik dan logam tidak tinggi.
Seramik zirkonia adalah bahan seramik yang paling sesuai untuk menyambung dengan logam antara bahan seramik termaju. Modulus keanjalan dan pekali pengembangan haba seramik zirkonia adalah hampir dengan keluli, dan tidak akan rosak atau pecah kerana pengembangan haba yang tidak konsisten. Seramik zirkonia mempunyai kelebihan keliatan tinggi, kekuatan lenturan tinggi, rintangan haus yang tinggi, dan sifat penebat haba yang sangat baik, jadi ia digunakan secara meluas dalam bidang seramik struktur.
