Blog

Metalisasi seramik merujuk kepada melekat kuat lapisan nipis filem logam ke permukaan seramik untuk mencapai kimpalan antara seramik dan logam. Terdapat pelbagai proses pemetaan seramik, termasuk kaedah molibdenum-mangan, kaedah penyaduran emas, kaedah penyaduran kuprum, kaedah penyaduran timah, kaedah penyaduran nikel, dan kaedah LAP (penyaduran berbantukan laser).

Terdapat banyak jenis galas seramik tersedia yang menawarkan banyak kelebihan berbanding komponen galas tradisional. Dua bahan seramik yang biasa digunakan untuk aplikasi galas ialah silikon nitrida (Si3N4) dan zirkonia (ZrO2).

Boron nitrida heksagon (h-BN) ialah struktur kristal yang terdiri daripada atom nitrogen dan boron yang tersusun dalam kekisi heksagon. Ia adalah satu-satunya fasa boron nitrida yang wujud secara semula jadi di alam sekitar. Ia kelihatan sebagai serbuk putih yang lembut, longgar, licin dan menyerap lembapan, dan ia berkongsi ciri struktur berlapis yang serupa dengan graphene, menjadikannya nama samaran "grafit putih."

Substrat seramik Direct Bond Copper (DBC) telah menjadi bahan pembungkusan elektronik yang penting kerana kekonduksian haba dan kekonduksian elektrik yang sangat baik, terutamanya dalam modul kuasa (IGBT) dan modul elektronik kuasa bersepadu.

Seramik alumina ialah bahan substrat seramik yang paling biasa digunakan, digemari untuk prestasi keseluruhannya yang baik. Kelebihan substrat seramik alumina termasuk prestasi penebat yang sangat baik, rintangan suhu tinggi yang luar biasa, kekuatan dan kekerasan yang tinggi, kestabilan kimia yang luar biasa, dan kebolehprosesan yang baik.

Penggunaan seramik boron nitrida dalam tuangan berterusan mendatar adalah terutamanya untuk penggunaan cincin pecah dan penghabluran.

Seramik ketepatan mendapat aplikasi dalam pelbagai proses dalam pembuatan semikonduktor, termasuk litografi, etsa, pemendapan, penggilap mekanikal kimia (CMP), implantasi ion dan ikatan wayar. Melalui prestasi dan sifat luar biasa mereka, komponen seramik ketepatan memastikan kestabilan, ketepatan tinggi dan kebolehpercayaan dalam proses pembuatan semikonduktor.

Dua arah aplikasi utama seramik silikon nitrida dalam bidang kenderaan tenaga baharu ialah galas silikon nitrida dan substrat silikon nitrida kekonduksian haba yang tinggi.

Metalurgi serbuk dan percetakan 3D sedang memajukan bidang dengan pantas, dan muncung seramik boron nitrida muncul sebagai aplikasi yang patut diberi perhatian dalam domain ini.

Seramik boron nitrida memainkan peranan penting dalam teknologi pendorong elektrik dan penujah plasma, memberikan sokongan penting untuk prestasi dan kebolehpercayaan penujah. Rintangan suhu tinggi yang sangat baik, sifat penebat yang baik, dan rintangan kakisan menjadikannya pilihan bahan yang ideal.