Blog

Pemeriksaan SAT adalah berdasarkan sifat fizikal gelombang ultrasonik, sama seperti pemeriksaan ultrasound perubatan atau pengesanan sonar dalam kapal selam. Gelombang ultrasonik dipancarkan ke bahagian dalam substrat seramik melalui medium tertentu.

Komponen elektronik yang beroperasi dalam persekitaran yang keras seperti suhu tinggi dan kelembapan tinggi boleh menyebabkan kemerosotan prestasi dan juga kerosakan. Oleh itu, kaedah pembungkusan yang berkesan dan penambahbaikan berterusan bahan pembungkusan diperlukan untuk mengekalkan kestabilan komponen elektronik yang baik dalam keadaan luaran yang mencabar.

Active Metal Brazing (AMB) ialah kemajuan proses DBC. Ia melibatkan penambahan sedikit unsur aktif (cth, Ti, Zr, V, Cr) pada pes elektronik pematerian, yang kemudiannya dicetak pada substrat seramik menggunakan teknologi percetakan skrin.

Memandangkan permintaan global untuk tenaga lestari terus meningkat, industri tenaga baharu sedang berkembang pesat. Artikel ini akan memberi tumpuan kepada aplikasi dan perkembangan utama teknologi substrat seramik DPC (Tembaga Penyaduran Langsung) dalam pengeluaran tenaga baharu, termasuk kelebihannya dalam fotovoltaik solar, penjanaan tenaga angin dan sistem penyimpanan tenaga, serta trend dan cabaran masa hadapan.

Perkembangan teknologi pensinteran seramik secara langsung mempengaruhi kemajuan bahan seramik termaju dan merupakan langkah penting yang penting dalam pembuatan produk seramik. Berdasarkan sasaran penyelidikan, pensinteran boleh dikategorikan kepada pensinteran keadaan pepejal dan pensinteran fasa cecair. Bergantung pada proses tertentu, kaedah pensinteran termasuk pensinteran tanpa tekanan, penekanan panas, penekanan isostatik panas, pensinteran atmosfera, pensinteran gelombang mikro, pensinteran plasma percikan dan lain-lain.

Dalam industri kenderaan tenaga baharu, penggunaan pelbagai bahan canggih merupakan asas yang menyokong keseluruhan industri. Dalam artikel ini, kita akan meneroka peranan seramik yang semakin penting dalam proses pencerdasan kenderaan tenaga baharu.

Metalisasi seramik merujuk kepada melekat kuat lapisan nipis filem logam ke permukaan seramik untuk mencapai kimpalan antara seramik dan logam. Terdapat pelbagai proses pemetaan seramik, termasuk kaedah molibdenum-mangan, kaedah penyaduran emas, kaedah penyaduran kuprum, kaedah penyaduran timah, kaedah penyaduran nikel, dan kaedah LAP (penyaduran berbantukan laser).

Terdapat banyak jenis galas seramik tersedia yang menawarkan banyak kelebihan berbanding komponen galas tradisional. Dua bahan seramik yang biasa digunakan untuk aplikasi galas ialah silikon nitrida (Si3N4) dan zirkonia (ZrO2).

Boron nitrida heksagon (h-BN) ialah struktur kristal yang terdiri daripada atom nitrogen dan boron yang disusun dalam kekisi heksagon. Ia merupakan satu-satunya fasa boron nitrida yang wujud secara semula jadi dalam persekitaran. Ia kelihatan sebagai serbuk putih yang lembut, longgar, licin dan menyerap kelembapan, dan ia berkongsi ciri-ciri struktur berlapis yang serupa dengan grafena, menjadikannya nama panggilan "grafit putih".

Substrat seramik Direct Bond Copper (DBC) telah menjadi bahan pembungkusan elektronik yang penting kerana kekonduksian haba dan kekonduksian elektrik yang sangat baik, terutamanya dalam modul kuasa (IGBT) dan modul elektronik kuasa bersepadu.