Blog

Dalam industri kenderaan tenaga baharu, penggunaan pelbagai bahan canggih merupakan asas yang menyokong keseluruhan industri. Dalam artikel ini, kita akan meneroka peranan seramik yang semakin penting dalam proses pencerdasan kenderaan tenaga baharu.

Metalisasi seramik merujuk kepada melekat kuat lapisan nipis filem logam ke permukaan seramik untuk mencapai kimpalan antara seramik dan logam. Terdapat pelbagai proses pemetaan seramik, termasuk kaedah molibdenum-mangan, kaedah penyaduran emas, kaedah penyaduran kuprum, kaedah penyaduran timah, kaedah penyaduran nikel, dan kaedah LAP (penyaduran berbantukan laser).

Terdapat banyak jenis galas seramik tersedia yang menawarkan banyak kelebihan berbanding komponen galas tradisional. Dua bahan seramik yang biasa digunakan untuk aplikasi galas ialah silikon nitrida (Si3N4) dan zirkonia (ZrO2).

Boron nitrida heksagon (h-BN) ialah struktur kristal yang terdiri daripada atom nitrogen dan boron yang disusun dalam kekisi heksagon. Ia merupakan satu-satunya fasa boron nitrida yang wujud secara semula jadi dalam persekitaran. Ia kelihatan sebagai serbuk putih yang lembut, longgar, licin dan menyerap kelembapan, dan ia berkongsi ciri-ciri struktur berlapis yang serupa dengan grafena, menjadikannya nama panggilan "grafit putih".

Substrat seramik Direct Bond Copper (DBC) telah menjadi bahan pembungkusan elektronik yang penting kerana kekonduksian haba dan kekonduksian elektrik yang sangat baik, terutamanya dalam modul kuasa (IGBT) dan modul elektronik kuasa bersepadu.

Seramik alumina ialah bahan substrat seramik yang paling biasa digunakan, digemari untuk prestasi keseluruhannya yang baik. Kelebihan substrat seramik alumina termasuk prestasi penebat yang sangat baik, rintangan suhu tinggi yang luar biasa, kekuatan dan kekerasan yang tinggi, kestabilan kimia yang luar biasa, dan kebolehprosesan yang baik.

Penggunaan seramik boron nitrida dalam tuangan berterusan mendatar adalah terutamanya untuk penggunaan cincin pecah dan penghabluran.

Seramik jitu menemui aplikasi dalam pelbagai proses dalam pembuatan semikonduktor, termasuk litografi, pengetsaan, pemendapan, penggilapan mekanikal kimia (CMP), implantasi ion dan ikatan dawai. Melalui prestasi dan sifatnya yang luar biasa, komponen seramik jitu memastikan kestabilan, jitu tinggi dan kebolehpercayaan dalam proses pembuatan semikonduktor.

Dua arah aplikasi utama seramik silikon nitrida dalam bidang kenderaan tenaga baharu ialah galas silikon nitrida dan substrat silikon nitrida kekonduksian haba yang tinggi.

Metalurgi serbuk dan percetakan 3D merupakan bidang yang pesat membangun, dan muncung seramik boron nitrida muncul sebagai aplikasi penting dalam domain ini.