Blog

Oleh kerana pengecutan yang besar semasa pensinteran, adalah mencabar untuk memastikan ketepatan dimensi kepingan seramik selepas pensinteran, termasuk penyediaan tepat pelbagai lubang, slot dan tepi untuk tujuan pemasangan. Oleh itu, pemprosesan selepas pensinteran diperlukan. Pemotongan laser, sebagai kaedah pemprosesan tanpa sentuhan, memastikan bahawa tiada tekanan dalaman dalam produk, menghasilkan cipratan tepi yang minimum, ketepatan tinggi dan hasil pemprosesan yang tinggi.

Pisau pijar boron nitrida ketulenan tinggi Mascera sesuai untuk pensinteran dan peleburan: 1. Logam bukan ferus & ferus seperti Al, Bi, Ge, Sb, Sn, Cd, Pb, Ni, Zn, Cu, Mg, Im, Fe, Keluli Tahan Karat... 2. Kaca cair, gelas soda, Cryolite 3. garam cair silikon, fluorida, sanga

boron nitrida (BN) menawarkan kelebihan kebolehbasahan rendah, kestabilan kimia, kestabilan suhu tinggi, dan kekonduksian terma yang baik dalam pensinteran substrat aluminium nitrida (AlN) dan silikon nitrida (Si3N4). Kelebihan ini menyediakan persekitaran pensinteran yang boleh dipercayai, bersih dan berkualiti tinggi, memastikan substrat disinter dalam keadaan optimum dan mengekalkan prestasi yang diingini.

bagaimana untuk melaksanakan pemetaan pada permukaan seramik dan meningkatkan kekuatan ikatan antara kedua-duanya adalah tumpuan proses pemetaan substrat seramik. Artikel ini memperkenalkan beberapa proses untuk pemetaan substrat seramik.

Substrat seramik, juga dikenali sebagai papan litar seramik, termasuk substrat seramik dan lapisan litar logam. Bahan biasa untuk substrat seramik pembungkusan elektronik termasuk aluminium oksida (Al2O3), aluminium nitrida (AlN), silikon nitrida (Si3N4), dan berilium oksida (BeO).

Zirkonia adalah salah satu bahan bukan logam bukan organik yang mempunyai prestasi cemerlang pada rintangan suhu tinggi, rintangan kakisan dan rintangan haus, dan telah digunakan secara meluas dalam pelbagai bidang.