Blog
-
Pengenalan kepada Proses Tuangan Pita Seramik Termaju
Tuangan pita, juga dikenali sebagai tuangan bilah doktor, adalah proses pembentukan seramik asas. Prinsip asasnya melibatkan pengaliran buburan seramik dengan kelikatan yang sesuai dan kebolehserakan yang baik dari palung buburan kastor pita ke substrat.
07-09-2023 -
Pengenalan kepada Proses Penekanan Kering Seramik Termaju
Penekanan kering ialah teknik membentuk yang paling banyak digunakan, juga dikenali sebagai menekan serbuk, dan ia merupakan proses pembentukan utama untuk seramik khusus seperti seramik dielektrik gelombang mikro dan komponen seramik semikonduktor.
06-09-2023 -
Ciri dan Aplikasi Seramik Silikon Karbida
Seramik silikon karbida mempunyai pelbagai sifat berfaedah, termasuk kestabilan kimia, rintangan suhu tinggi, rintangan haus, rintangan kakisan, kekonduksian haba yang tinggi, pekali pengembangan haba yang rendah, dan kekerasan yang tinggi. Kualiti ini menjadikannya bahan yang ideal untuk pelbagai industri.
23-08-2023 -
Perbezaan dalam Prestasi antara Boron Nitrida Pirolitik dan Boron Nitrida Ditekan Panas
Pensinteran tekan panas secara amnya dianggap sebagai kaedah pensinteran yang ideal, menghasilkan seramik dengan ketumpatan tinggi, kekuatan, dan proses pengeluaran matang, sekali gus menemui aplikasi yang meluas. Variasi lain ialah pirolitik boron nitrida (PBN), disediakan menggunakan teknik pemendapan wap kimia (CVD). Mari kita bandingkan kedua-dua ini dengan memberi tumpuan kepada boron nitrida yang ditekan panas dan boron nitrida pirolitik.
14-08-2023 -
Siri Kaedah Pemeriksaan: Ujian SAT Mikroskop Pengimbasan Ultrasonik
Pemeriksaan SAT adalah berdasarkan sifat fizikal gelombang ultrasonik, sama seperti pemeriksaan ultrasound perubatan atau pengesanan sonar dalam kapal selam. Gelombang ultrasonik dihantar ke dalam substrat seramik melalui medium tertentu.
10-08-2023 -
Siri Substrat Seramik Pembungkusan Berasaskan Seramik
Komponen elektronik yang beroperasi dalam persekitaran yang keras seperti suhu tinggi dan kelembapan yang tinggi boleh menyebabkan kemerosotan prestasi dan juga kerosakan. Oleh itu, kaedah pembungkusan yang berkesan dan penambahbaikan berterusan bahan pembungkusan diperlukan untuk mengekalkan kestabilan komponen elektronik yang baik dalam keadaan luaran yang menuntut.
07-08-2023 -
Siri Substrat Seramik-Prestasi dan Penggunaan Logam Aktif AMB
Active Metal Brazing (AMB) ialah kemajuan proses DBC. Ia melibatkan penambahan sedikit unsur aktif (cth, Ti, Zr, V, Cr) pada pes elektronik pematerian, yang kemudiannya dicetak pada substrat seramik menggunakan teknologi percetakan skrin.
26-07-2023 -
Siri Substrat Seramik- Aplikasi dan Pembangunan Teknologi Substrat Seramik DPC dalam Pengeluaran Tenaga Baharu
Memandangkan permintaan global untuk tenaga mampan terus meningkat, industri tenaga baharu sedang pesat membangun. Artikel ini akan menumpukan pada aplikasi utama dan perkembangan teknologi substrat seramik DPC (Tembaga Penyaduran Langsung) dalam pengeluaran tenaga baharu, termasuk kelebihannya dalam fotovoltaik suria, penjanaan tenaga angin dan sistem storan tenaga, serta arah aliran dan cabaran masa hadapan.
24-07-2023 -
Pengenalan kepada Teknik Pensinteran Seramik Termaju
Perkembangan teknologi pensinteran seramik secara langsung mempengaruhi kemajuan bahan seramik termaju dan merupakan langkah penting yang penting dalam pembuatan produk seramik. Berdasarkan sasaran penyelidikan, pensinteran boleh dikategorikan kepada pensinteran keadaan pepejal dan pensinteran fasa cecair. Bergantung pada proses tertentu, kaedah pensinteran termasuk pensinteran tanpa tekanan, penekanan panas, penekanan isostatik panas, pensinteran atmosfera, pensinteran gelombang mikro, pensinteran plasma percikan dan lain-lain.
20-07-2023 -
Penggunaan Seramik termaju dalam Kenderaan Tenaga Baharu
Dalam industri kenderaan tenaga baharu, penggunaan pelbagai bahan termaju adalah asas yang menyokong keseluruhan industri. Dalam artikel ini, kami akan meneroka peranan seramik yang semakin penting dalam proses pemindaian kenderaan tenaga baharu.
11-07-2023