Siri Substrat Seramik - Aplikasi Teknologi Laser dalam Bidang Substrat Seramik
Disebabkan oleh kekerasan dan kerapuhan yang wujud pada bahan seramik, penyediaan vias, pemotongan bentuk, atau dadu wafer menimbulkan cabaran yang ketara. Kaedah pemprosesan mekanikal tradisional memakan masa, intensif buruh, dan boleh menimbulkan tekanan, yang membawa kepada potensi kerosakan pada substrat seramik. Teknologi laser, sebagai kaedah pemprosesan yang fleksibel, cekap dan menghasilkan hasil tinggi, telah menunjukkan keupayaan luar biasa dalam pemprosesan substrat seramik.
1. Kelebihan Teknologi Laser
Teknologi laser ialah teknik pemprosesan lanjutan yang menawarkan pemprosesan tanpa sentuhan, tiada haus alatan, ketepatan tinggi dan fleksibiliti tinggi. Ia mempunyai kelebihan seperti ketepatan tinggi, kebolehkawalan yang cekap, zon terjejas haba yang kecil, tiada daya pemotongan, dan tiada"alat"haus, menjadikannya salah satu cara paling ideal untuk pemprosesan seramik.
1) Kepala pemotong laser tidak bersentuhan dengan permukaan bahan, mengelakkan bahan kerja tercalar.
2) Jurang pemotongan sempit, menjimatkan bahan.
3) Titik laser adalah kecil, dengan ketumpatan tenaga tinggi, ketepatan tinggi, kelajuan pantas, dan kestabilan tinggi dalam lebar dan kedalaman talian.
4) Pemprosesan laser adalah tepat, menghasilkan tepi pemotongan yang licin dan bebas burr.
5) Zon kecil yang terjejas haba, ubah bentuk tempatan minimum bahan kerja, dan tiada ubah bentuk mekanikal.
6) Fleksibiliti pemprosesan yang baik, mampu memproses sebarang bentuk dan memotong profil.
2. Aplikasi Laser dalam Substrat Seramik
Oleh kerana pengecutan yang besar semasa pensinteran, adalah mencabar untuk memastikan ketepatan dimensi kepingan seramik selepas pensinteran, termasuk penyediaan tepat pelbagai lubang, slot dan tepi untuk tujuan pemasangan. Oleh itu, pemprosesan selepas pensinteran diperlukan. Pemotongan laser, sebagai kaedah pemprosesan tanpa sentuhan, memastikan bahawa tiada tekanan dalaman dalam produk, menghasilkan cipratan tepi yang minimum, ketepatan tinggi dan hasil pemprosesan yang tinggi.
1) Menggunting/memotong laser
Pencatatan laser, juga dikenali sebagai pemotongan calar atau pemotongan patah terkawal, melibatkan penumpuan pancaran laser pada permukaan substrat seramik melalui sistem penghantaran rasuk. Ini menjana haba, menyebabkan ablasi terma, pencairan dan pengewapan seramik di kawasan yang dilukis, membentuk satu siri lubang buta atau alur pada permukaan seramik. Apabila tegasan dikenakan di sepanjang garis yang digariskan, keretakan bahan berlaku dengan mudah dan tepat disebabkan oleh kepekatan tegasan, mengakibatkan pemisahan.
2) Tulisan laser
Dalam proses menulis substrat seramik selepas tersinter, laser juga menemui aplikasi yang meluas. Pencoretan melibatkan penggunaan laser untuk membakar lubang seperti titik yang berterusan dan tersusun padat pada permukaan seramik, membentuk garisan yang memudahkan pembahagian substrat kepada unit individu selepas pembungkusan.
3) Penggerudian laser
Penggerudian ialah teknik pemprosesan laser yang paling biasa digunakan dalam penghasilan substrat HTCC (Seramik Bersama Suhu Tinggi), LTCC (Seramik Bersama Suhu Rendah), dan DPC (Tembaga Bersalut Langsung). Mesin penggerudian laser digunakan untuk membuat lubang yang menghubungkan permukaan atas dan bawah substrat, berfungsi sebagai laluan untuk sambungan menegak. Ini membolehkan pembungkusan tiga dimensi dan penyepaduan peranti elektronik pada substrat seramik.
Jenis bahan seramik yang berbeza memerlukan pancaran laser khusus, seperti laser inframerah, cahaya hijau, ultraungu atau CO2, untuk menyinari permukaan bahan. Setiap nadi laser membakar sebahagian daripada bahan. Penggerudian laser menawarkan beberapa kelebihan berbanding dengan penggerudian mekanikal, termasuk ketepatan pemprosesan yang lebih tinggi, kos boleh guna yang lebih rendah dan peningkatan fleksibiliti produk.
4) Penandaan laser
Penandaan laser melibatkan penggunaan mesin penanda laser untuk mengukir kod QR produk pada substrat seramik. Penandaan laser ialah teknik pemprosesan laser yang digunakan secara meluas yang menggunakan laser ketumpatan tenaga tinggi untuk menyinari bahan kerja setempat, menyebabkan pengewapan atau perubahan warna dalam bahan permukaan, sekali gus mencipta tanda kekal.
Dengan pembangunan berterusan industri mikroelektronik, komponen elektronik secara beransur-ansur bergerak ke arah pengecilan dan reka bentuk ringan. Permintaan untuk ketepatan juga meningkat. Ini tidak dapat tidak mengenakan keperluan yang lebih tinggi pada pemprosesan substrat seramik, menjadikan teknologi laser sangat menjanjikan.
Mascara menghasilkan substrat seramik berkualiti tinggi menggunakan alumina, aluminium nitrida, dan silikon nitrida sebagai bahan, dan telah memperkenalkan peralatan laser pada barisan pengeluaran untuk pemotongan laser, scribing, dan penggerudian mengikut keperluan pelanggan. Ketepatan saiz adalah tinggi, kelajuan pemprosesan adalah pantas, dan kestabilan produk adalah baik. Untuk rawatan permukaan, penggilap atau metalisasi DPC&DBC juga boleh disediakan. Jika anda mahukan sebut harga kami, sila hantarkan kepada kami butiran reka bentuk atau keperluan anda.
