Pembuatan & Proses

Disebabkan sifatnya yang unik, zirkonia menemui aplikasi yang luas dalam pelbagai sektor. Jadi, apakah langkah pemprosesan utama untuk produk seramik zirkonia?

Pelajari proses pembuatan utama produk seramik alumina, termasuk kaedah pembentukan, kawalan pensinteran dan pemesinan jitu untuk aplikasi perindustrian dan elektronik.

Semasa penyediaan substrat seramik DPC, taburan arus penyaduran yang tidak sekata menyebabkan ketebalan lapisan kuprum pada permukaan substrat tidak seragam (perbezaan ketebalan boleh melebihi 100μm). Pengisaran permukaan merupakan proses utama untuk mengawal ketebalan lapisan kuprum yang disadur dan meningkatkan keseragamannya, yang secara langsung mempengaruhi prestasi substrat seramik dan kualiti pembungkusan peranti.

Substrat seramik memainkan peranan penting dalam bidang elektronik kerana kelebihannya yang ketara seperti kekonduksian terma yang tinggi, sifat penebat yang sangat baik dan kekonduksian terma.

Ketika pembuatan memasuki tempoh pembangunan baharu, penggunaan substrat seramik menjadi semakin meluas, dengan keperluan yang lebih tinggi untuk kekasaran dan kerataan permukaan. Perkembangan pesat teknologi penggilapan laser menyediakan pendekatan baharu untuk pemprosesan penggilapan substrat seramik yang pintar dan cekap.

Pemeriksaan SAT adalah berdasarkan sifat fizikal gelombang ultrasonik, sama seperti pemeriksaan ultrasound perubatan atau pengesanan sonar dalam kapal selam. Gelombang ultrasonik dipancarkan ke bahagian dalam substrat seramik melalui medium tertentu.