Siri Substrat Seramik - Pengenalan kepada Proses Penggerudian Laser
Sebagai asas sokongan untuk komponen elektronik,substrat seramikmemudahkan pelesapan haba dalam peranti elektronik. Selepas pembentukan awal substrat seramik, mereka memerlukan pemprosesan lanjut seperti penggerudian dan scribing. Kaedah pemesinan tradisional tidak dapat memenuhi keperluan pemesinan berketepatan tinggi substrat seramik. Dengan perkembangan teknologi pemprosesan laser, ia secara beransur-ansur menjadi arus perdana untuk pemesinan ketepatan substrat seramik.
1、Jenis dan Ciri Substrat Seramik
Substrat seramik ialah bahan nipis dengan seramik elektronik sebagai asas, menyediakan tapak sokongan untuk elemen litar filem dan komponen yang dipasang di permukaan. Bahan utama yang digunakan untuk substrat seramik termasuk alumina (Al2O3), aluminium nitrida (AlN), dan silikon nitrida (Si3N4).
Antaranya,substrat seramik silikon nitrida (Si3N4).mempamerkan kekuatan mekanikal yang sangat baik, rintangan kejutan haba, dan kestabilan kimia. Ia biasanya digunakan dalam persekitaran suhu tinggi dan tekanan tinggi seperti turbin gas, enjin automotif, dsb. Selain itu, ia mempunyai sifat penebat elektrik yang baik, membolehkannya menahan voltan tinggi, menjadikannya sangat berguna dalam aplikasi elektronik berkuasa tinggi. Substrat seramik silikon nitrida juga mempunyai pengembangan haba yang rendah, menjadikannya serasi dengan pelbagai bahan, termasuk semikonduktor dan logam.
Substrat seramik aluminium nitrida (AlN).adalahgenerasi baharu substrat seramik berprestasi tinggi, dicirikan oleh kekonduksian haba yang tinggi, pemalar dan kehilangan dielektrik yang rendah, dan pekali pengembangan haba yang serupa dengan silikon. Apabila teknologi semakin matang, kos secara beransur-ansur berkurangan, membawa kepada aplikasi yang semakin meluas.
Walaupun alumina (Al2O3) substrat seramikmempunyai kekonduksian haba yang agak rendah, kos bahan yang rendah dan harga yang berpatutan menjadikannya digunakan secara meluas dalam pelbagai bidang seperti substrat penebat litar bersepadu, bahan pembungkusan, perintang cip, potensiometer, sink haba, tapak, papan penebat dan thyristor.
2、Pengenalan dan Kelebihan Penggerudian Laser
Penggerudian laser menggunakan kuasa tinggi dan koheren spatial yang baik dari laser berdenyut untuk mencairkan dan mengewap bahan untuk membentuk lubang. Proses penggerudian laser adalah interaksi termofizik antara laser dan bahan, yang melibatkan pelbagai proses penukaran tenaga seperti pantulan, penyerapan, pengewapan, sinaran semula, dan resapan haba, yang ditentukan oleh ciri-ciri rasuk seperti panjang gelombang laser, lebar nadi, keadaan fokus, dan pelbagai sifat fizikal bahan.
Kelebihan penggerudian laser termasuk:
（1）Kelajuan pantas dan kecekapan tinggi
Penggerudian laser beroperasi pada ketumpatan kuasa tinggi, menghasilkan kelajuan penggerudian yang pantas. Dengan alat mesin berketepatan tinggi dan sistem kawalan, penggerudian berkecekapan tinggi boleh dicapai.
（2）Keupayaan untuk mencapai nisbah kedalaman-ke-diameter yang besar
Penggerudian laser membolehkan nisbah kedalaman-ke-diameter yang lebih besar berbanding kaedah penggerudian lain, terutamanya dalam penggerudian mikro.
（3）Pelbagai bahan
Penggerudian laser boleh dilakukan pada pelbagai bahan tanpa dihadkan oleh sifat mekanikal seperti kekerasan, kekakuan, kekuatan, dan kerapuhan, yang penting untuk pemprosesan seramik.
（4）Tidak memakai alatan
Penggerudian laser ialah proses tanpa sentuhan, mengelakkan masalah seperti kerosakan alat yang biasa berlaku dalam penggerudian mekanikal lubang mikro.
（5）Sesuai untuk penggerudian berketumpatan tinggi
Dengan sistem bersepadu dan automasi, penggerudian laser menawarkan kebolehulangan yang kuat, menjadikannya sesuai untuk menggerudi lubang yang banyak dan padat.
（6）Pemprosesan menyeluruh
Penggerudian laser boleh memproses lubang kecil pada permukaan yang sukar untuk dimesin, walaupun pada permukaan condong, yang mencabar untuk penggerudian mekanikal dan penggerudian EDM.
（7）Memproses dalam persekitaran yang melampau
Penggerudian laser boleh dilakukan pada bahan kerja yang diletakkan dalam vakum atau keadaan lain.
3、Cabaran dalam Penggerudian Laser Substrat Seramik
Disebabkan oleh sifat haba yang kuat dari interaksi antara pancaran laser dan bahan, terutamanya untuk laser panjang gelombang panjang, penggerudian laser substrat seramik menghadapi beberapa isu yang mencabar:
（1）Mengurangkan kerosakan haba semasa pemprosesan.
(2)Menghapuskan retakan mikro semasa penggerudian.
(3)Mencapai bentuk lubang berketepatan tinggi dan kualiti permukaan yang baik.
(4)Mengawal tirus lubang yang digerudi.
(5)Meminimumkan atau menghapuskan percikan.
(6)Sisa dan lapisan tuang semula.
XIAMEN MASCERA TECHNOLOGY CO., LTD. mampu menghasilkan substrat seramik menggunakan teknik yang berbeza. Untuk subastrates seramik dengan ketebalan kurang daripada 1.5mm, kami menggunakan kaedah seperti tuangan gelincir dan pemprosesan laser (tulisan laser, pemotongan laser, penggerudian laser) untuk substrat, pemesinan ketepatan dilakukan melalui mesin penekan kering dan pemesinan.
XIAMEN MASCERA TECHNOLOGY CO., LTD. ialah pembekal terkemuka dan boleh dipercayai yang mengkhusus dalam pembuatan dan penjualan alat ganti seramik teknikal. Kami menyediakan pengeluaran tersuai dan pemesinan berketepatan tinggi untuk pelbagai siri bahan seramik berprestasi tinggi termasuk seramik alumina, seramik zirkonia, silikon nitrida, silikon karbida, boron nitrida, aluminium nitrida dan seramik kaca boleh dimesin. Pada masa ini, bahagian seramik kami boleh didapati dalam banyak industri seperti mekanikal, kimia, perubatan, semikonduktor, kenderaan, elektronik, metalurgi dan lain-lain. Misi kami adalah untuk menyediakan bahagian seramik berkualiti terbaik untuk pengguna global dan ia adalah satu keseronokan untuk melihat seramik kami. bahagian berfungsi dengan cekap dalam aplikasi khusus pelanggan. Kami boleh bekerjasama dalam kedua-dua prototaip dan pengeluaran besar-besaran, dialu-alukan untuk menghubungi kami jika anda mempunyai permintaan.
