Siri Substrat Seramik - Pengenalan kepada Proses Penandaan Laser
Substrat seramikmemainkan peranan penting dalam industri moden dan digunakan secara meluas dalam bidang seperti elektronik, optoelektronik, telekomunikasi, aeroangkasa dan banyak lagi.
1、Pengenalan Substrat Seramik
Substrat seramik mempunyai sifat penebat yang sangat baik dan kebolehpercayaan yang tinggi. Mereka mempamerkan kelebihan seperti pemalar dielektrik yang rendah, ciri frekuensi tinggi yang baik, pekali pengembangan haba yang rendah, dan kekonduksian terma yang tinggi. Walau bagaimanapun, substrat seramik agak rapuh, mengakibatkan kawasan substrat yang kecil dan kos yang lebih tinggi.
Bahan utama yang digunakan untuk substrat seramik termasuk alumina (Al2O3), aluminium nitrida (AlN), dan silikon nitrida (Si3N4).
Antaranya,substrat seramik alumina (Al2O3).digunakan secara meluas dalam litar bersepadu dan peranti optoelektronik kerana penebatnya yang cemerlang dan rintangan suhu tinggi.
Substrat seramik aluminium nitrida (AlN). mempunyai kekonduksian terma yang tinggi, pemalar dielektrik rendah, kehilangan dielektrik yang rendah, dan pekali pengembangan haba yang serasi dengan silikon. Apabila teknologi semakin matang, kos substrat AlN berkurangan secara beransur-ansur, membawa kepada meluaskan julat aplikasi.
Substrat seramik silikon nitrida (Si3N4).mempunyai kekuatan mekanikal yang sangat baik, rintangan kejutan haba, dan kestabilan kimia. Ia biasanya digunakan dalam persekitaran suhu tinggi dan tekanan tinggi seperti turbin gas dan enjin automotif. Selain itu, ia mempamerkan sifat penebat elektrik yang baik, mampu menahan voltan tinggi, menjadikannya boleh digunakan secara meluas dalam aplikasi elektronik berkuasa tinggi. Substrat seramik Si3N4 juga mempunyai pengembangan haba yang rendah, menjadikannya serasi dengan pelbagai bahan, termasuk semikonduktor dan logam.
2、Pemesinan Mekanikal Tradisional lwn Pemprosesan Laser
Proses pembuatan substrat seramik terutamanya melibatkan pemilihan bahan mentah, pembentukan, pensinteran, dan pemprosesan pasca pensinteran.
（1）Pemesinan Mekanikal
Pemesinan mekanikal seramik merujuk kepada proses menggunakan peralatan mekanikal dan alatan untuk memproses bahan seramik. Ia termasuk pemotongan, pengisaran, penggerudian, dan lain-lain. Kelebihannya ialah proses yang mudah, kecekapan pemprosesan yang tinggi, tetapi disebabkan kekerasan yang tinggi, kerapuhan, dan mudah pecah bahan seramik, pemesinan mekanikal tradisional menghadapi cabaran seperti kesukaran yang tinggi, kecekapan rendah, rendah. hasil, dan kerugian material yang ketara. Oleh itu, ia sesuai untuk pemprosesan ketepatan berskala kecil.
（2）Pemprosesan Laser
Pemprosesan laser ialah kaedah pemprosesan bukan hubungan yang dicirikan oleh pemfokusan dan kawalan kedudukan yang sangat baik. Proses seperti pemotongan laser, penggerudian dan penandaan melibatkan pemfokusan pancaran laser yang dipancarkan oleh peranti laser melalui kanta untuk menumpu ke titik kecil di titik fokus. Ketumpatan kuasa tinggi pancaran laser pada titik fokus menghasilkan suhu tinggi tempatan, menyebabkan pengewapan segera bahan dalam arah menegak, dibantu oleh gas tambahan untuk meniup bahan terwap, dengan itu mewujudkan lubang kecil pada bahan kerja. Pemprosesan laser secara beransur-ansur menggantikan pemesinan mekanikal tradisional kerana kecekapannya yang lebih tinggi, kemasan permukaan yang lebih licin dan ketepatan yang lebih tinggi.
3、Kelebihan Pemprosesan Laser
(1)Pemprosesan laser tidak bersentuhan, memastikan ketepatan pemotongan yang tinggi dan kedalaman penandaan yang boleh dikawal.
(2)Penyuntingan sewenang-wenangnya pemprosesan grafik boleh dilakukan dengan import lukisan CAD, menghapuskan keperluan untuk acuan dan mengurangkan kitaran pengeluaran.
（3）Kualiti pemprosesan tinggi tanpa burr atau keruntuhan tepi.
（4）Kelajuan pemprosesan yang cepat dan kos pengeluaran yang rendah.
（5）Keupayaan pemprosesan ketepatan, mampu memesin lubang kecil dengan diameter 0.15mm dan menghasilkan sisa minimum.
（6）Laser CO2 dan laser berdenyut QCW digunakan terutamanya untuk pemprosesan laser substrat seramik.
4、Pemprosesan Penandaan Laser Substrat Seramik
Pemprosesan penandaan laser substrat seramik ialah teknik biasa yang digunakan dalam pembuatan peranti semikonduktor, komponen elektronik, komponen optik dan bidang lain. Langkah-langkah proses biasa termasuk:
（1）Persediaan Laser
Laraskan parameter penandaan laser seperti kuasa, kekerapan dan kelajuan mengikut spesifikasi penandaan yang diperlukan, menjejaskan kualiti dan kecekapan penandaan.
(2)Penetapan Bahan Kerja
Selamatkan substrat seramik pada platform pemprosesan untuk memastikan kestabilan semasa pemprosesan, menghalang pergerakan atau getaran.
(3)Penandaan Laser
Aktifkan peralatan laser dan lakukan penandaan pada substrat seramik mengikut parameter pratetap. Pancaran laser menyinari permukaan seramik, memanaskannya secara tempatan untuk mencapai tujuan penandaan. Ketumpatan tenaga tinggi laser boleh menyebabkan pencairan atau ablasi tempatan permukaan seramik, membentuk corak penandaan yang dikehendaki.
(4)Pemeriksaan Kualiti
Selepas menanda, periksa kualiti untuk memastikan ketepatan, kesempurnaan, dan kualiti keseluruhan penandaan.
（5）Rawatan Pembersihan
Bersihkan substrat seramik yang telah diproses untuk mengeluarkan sebarang sisa habuk, serpihan atau kekotoran lain, memastikan permukaan licin.
Semasa proses penandaan laser substrat seramik, adalah penting untuk mengawal parameter pemprosesan laser untuk mengelakkan pemanasan yang berlebihan, yang boleh menyebabkan keretakan atau ubah bentuk seramik. Penandaan laser menawarkan kelebihan seperti jahitan halus, ketepatan tinggi, kelajuan penandaan pantas, bahagian licin, zon terjejas haba kecil, dan tiada kerosakan substrat, menyediakan kaedah pemprosesan yang boleh dipercayai untuk fabrikasi substrat seramik. Memandangkan industri mikroelektronik terus berkembang ke arah pengecilan dan pemberat ringan, menuntut ketepatan yang lebih tinggi, teknologi penandaan laser memegang janji besar untuk pemprosesan substrat seramik.
XIAMEN MASCERA TECHNOLOGY CO., LTD. mampu menghasilkan substrat seramik menggunakan teknik yang berbeza. Untuk subastrates seramik dengan ketebalan kurang daripada 1.5mm, kami menggunakan kaedah seperti tuangan gelincir dan pemprosesan laser (tulisan laser, pemotongan laser, penggerudian laser) untuk substrat, pemesinan ketepatan dilakukan melalui mesin penekan kering dan pemesinan.
XIAMEN MASCERA TECHNOLOGY CO., LTD. ialah pembekal terkemuka dan boleh dipercayai yang mengkhusus dalam pembuatan dan penjualan alat ganti seramik teknikal. Kami menyediakan pengeluaran tersuai dan pemesinan berketepatan tinggi untuk pelbagai siri bahan seramik berprestasi tinggi termasuk seramik alumina, seramik zirkonia, silikon nitrida, silikon karbida, boron nitrida, aluminium nitrida dan seramik kaca boleh dimesin. Pada masa ini, bahagian seramik kami boleh didapati dalam banyak industri seperti mekanikal, kimia, perubatan, semikonduktor, kenderaan, elektronik, metalurgi dan lain-lain. Misi kami adalah untuk menyediakan bahagian seramik berkualiti terbaik untuk pengguna global dan ia adalah satu keseronokan untuk melihat seramik kami. bahagian berfungsi dengan cekap dalam aplikasi khusus pelanggan. Kami boleh bekerjasama dalam kedua-dua prototaip dan pengeluaran besar-besaran, dialu-alukan untuk menghubungi kami jika anda mempunyai permintaan.
