substrat kuprum terikat langsung

DBC (Tembaga Berikat Langsung) adalah salah satu pelogalan utama untuk substrat seramik. Kerajang tembaga boleh diikat terus pada permukaan tunggal atau dua substrat seramik (seramik alumina atau aluminium nitrida) tanpa lapisan tengah, mengurangkan rintangan haba sentuhan antara lapisan logam dan lapisan seramik, mendapatkan keupayaan pelesapan haba yang lebih baik. Substrat DBC bukan sahaja mempunyai ciri kekonduksian haba yang tinggi, penebat elektrik yang tinggi, kekuatan mekanikal yang tinggi, dan pengembangan seramik yang rendah, tetapi juga kekonduksian elektrik yang tinggi dan prestasi pematerian tembaga bebas oksigen yang sangat baik, dan boleh diukir ke dalam pelbagai grafik seperti papan litar PCB. Sebarang pertanyaan sila e-mel info@mascera-tec.com atau hubungi +86 13860446139