Blog

Active Metal Brazing (AMB) ialah kemajuan proses DBC. Ia melibatkan penambahan sedikit unsur aktif (cth, Ti, Zr, V, Cr) pada pes elektronik pematerian, yang kemudiannya dicetak pada substrat seramik menggunakan teknologi percetakan skrin.

Memandangkan permintaan global untuk tenaga mampan terus meningkat, industri tenaga baharu sedang pesat membangun. Artikel ini akan menumpukan pada aplikasi utama dan perkembangan teknologi substrat seramik DPC (Tembaga Penyaduran Langsung) dalam pengeluaran tenaga baharu, termasuk kelebihannya dalam fotovoltaik suria, penjanaan tenaga angin dan sistem storan tenaga, serta arah aliran dan cabaran masa hadapan.

Perkembangan teknologi pensinteran seramik secara langsung mempengaruhi kemajuan bahan seramik termaju dan merupakan langkah penting yang penting dalam pembuatan produk seramik. Berdasarkan sasaran penyelidikan, pensinteran boleh dikategorikan kepada pensinteran keadaan pepejal dan pensinteran fasa cecair. Bergantung pada proses tertentu, kaedah pensinteran termasuk pensinteran tanpa tekanan, penekanan panas, penekanan isostatik panas, pensinteran atmosfera, pensinteran gelombang mikro, pensinteran plasma percikan dan lain-lain.

Dalam industri kenderaan tenaga baharu, penggunaan pelbagai bahan termaju adalah asas yang menyokong keseluruhan industri. Dalam artikel ini, kami akan meneroka peranan seramik yang semakin penting dalam proses pemindaian kenderaan tenaga baharu.

Metalisasi seramik merujuk kepada melekat kuat lapisan nipis filem logam ke permukaan seramik untuk mencapai kimpalan antara seramik dan logam. Terdapat pelbagai proses pemetaan seramik, termasuk kaedah molibdenum-mangan, kaedah penyaduran emas, kaedah penyaduran kuprum, kaedah penyaduran timah, kaedah penyaduran nikel, dan kaedah LAP (penyaduran berbantukan laser).

Terdapat banyak jenis galas seramik tersedia yang menawarkan banyak kelebihan berbanding komponen galas tradisional. Dua bahan seramik yang biasa digunakan untuk aplikasi galas ialah silikon nitrida (Si3N4) dan zirkonia (ZrO2).

Boron nitrida heksagon (h-BN) ialah struktur kristal yang terdiri daripada atom nitrogen dan boron yang tersusun dalam kekisi heksagon. Ia adalah satu-satunya fasa boron nitrida yang wujud secara semula jadi di alam sekitar. Ia kelihatan sebagai serbuk putih yang lembut, longgar, licin dan menyerap lembapan, dan ia berkongsi ciri struktur berlapis yang serupa dengan graphene, menjadikannya nama samaran "grafit putih."

Substrat seramik Direct Bond Copper (DBC) telah menjadi bahan pembungkusan elektronik yang penting kerana kekonduksian haba dan kekonduksian elektrik yang sangat baik, terutamanya dalam modul kuasa (IGBT) dan modul elektronik kuasa bersepadu.

Seramik alumina ialah bahan substrat seramik yang paling biasa digunakan, digemari untuk prestasi keseluruhannya yang baik. Kelebihan substrat seramik alumina termasuk prestasi penebat yang sangat baik, rintangan suhu tinggi yang luar biasa, kekuatan dan kekerasan yang tinggi, kestabilan kimia yang luar biasa, dan kebolehprosesan yang baik.

Penggunaan seramik boron nitrida dalam tuangan berterusan mendatar adalah terutamanya untuk penggunaan cincin pecah dan penghabluran.