Blog

Substrat seramik Direct Bond Copper (DBC) telah menjadi bahan pembungkusan elektronik yang penting kerana kekonduksian haba dan kekonduksian elektrik yang sangat baik, terutamanya dalam modul kuasa (IGBT) dan modul elektronik kuasa bersepadu.

Seramik alumina ialah bahan substrat seramik yang paling biasa digunakan, digemari untuk prestasi keseluruhannya yang baik. Kelebihan substrat seramik alumina termasuk prestasi penebat yang sangat baik, rintangan suhu tinggi yang luar biasa, kekuatan dan kekerasan yang tinggi, kestabilan kimia yang luar biasa, dan kebolehprosesan yang baik.

Penggunaan seramik boron nitrida dalam tuangan berterusan mendatar adalah terutamanya untuk penggunaan cincin pecah dan penghabluran.

Seramik ketepatan mendapat aplikasi dalam pelbagai proses dalam pembuatan semikonduktor, termasuk litografi, etsa, pemendapan, penggilap mekanikal kimia (CMP), implantasi ion dan ikatan wayar. Melalui prestasi dan sifat luar biasa mereka, komponen seramik ketepatan memastikan kestabilan, ketepatan tinggi dan kebolehpercayaan dalam proses pembuatan semikonduktor.

Dua arah aplikasi utama seramik silikon nitrida dalam bidang kenderaan tenaga baharu ialah galas silikon nitrida dan substrat silikon nitrida kekonduksian haba yang tinggi.

Metalurgi serbuk dan percetakan 3D sedang memajukan bidang dengan pantas, dan muncung seramik boron nitrida muncul sebagai aplikasi yang patut diberi perhatian dalam domain ini.

Pengisaran dan penggilapan permukaan selalunya diperlukan untuk substrat seramik sebelum proses pemetalan, dan ini boleh dilakukan sama ada pada asas tunggal atau dua muka. Langkah ini memberikan tiga kelebihan yang ketara

Oleh kerana pengecutan yang besar semasa pensinteran, adalah mencabar untuk memastikan ketepatan dimensi kepingan seramik selepas pensinteran, termasuk penyediaan tepat pelbagai lubang, slot dan tepi untuk tujuan pemasangan. Oleh itu, pemprosesan selepas pensinteran diperlukan. Pemotongan laser, sebagai kaedah pemprosesan tanpa sentuhan, memastikan bahawa tiada tekanan dalaman dalam produk, menghasilkan cipratan tepi yang minimum, ketepatan tinggi dan hasil pemprosesan yang tinggi.

Pisau pijar boron nitrida ketulenan tinggi Mascera sesuai untuk pensinteran dan peleburan: 1. Logam bukan ferus & ferus seperti Al, Bi, Ge, Sb, Sn, Cd, Pb, Ni, Zn, Cu, Mg, Im, Fe, Keluli Tahan Karat... 2. Kaca cair, gelas soda, Cryolite 3. garam cair silikon, fluorida, sanga

boron nitrida (BN) menawarkan kelebihan kebolehbasahan rendah, kestabilan kimia, kestabilan suhu tinggi, dan kekonduksian terma yang baik dalam pensinteran substrat aluminium nitrida (AlN) dan silikon nitrida (Si3N4). Kelebihan ini menyediakan persekitaran pensinteran yang boleh dipercayai, bersih dan berkualiti tinggi, memastikan substrat disinter dalam keadaan optimum dan mengekalkan prestasi yang diingini.