Blog

Metalurgi serbuk dan percetakan 3D merupakan bidang yang pesat membangun, dan muncung seramik boron nitrida muncul sebagai aplikasi penting dalam domain ini.

Seramik boron nitrida memainkan peranan penting dalam teknologi pendorong elektrik dan penujah plasma, memberikan sokongan penting untuk prestasi dan kebolehpercayaan penujah. Rintangan suhu tinggi yang sangat baik, sifat penebat yang baik, dan rintangan kakisan menjadikannya pilihan bahan yang ideal.

Oleh kerana pengecutan yang besar semasa pensinteran, adalah mencabar untuk memastikan ketepatan dimensi kepingan seramik selepas pensinteran, termasuk penyediaan tepat pelbagai lubang, slot dan tepi untuk tujuan pemasangan. Oleh itu, pemprosesan selepas pensinteran diperlukan. Pemotongan laser, sebagai kaedah pemprosesan tanpa sentuhan, memastikan bahawa tiada tekanan dalaman dalam produk, menghasilkan cipratan tepi yang minimum, ketepatan tinggi dan hasil pemprosesan yang tinggi.

Pengisaran dan penggilapan permukaan sering diperlukan untuk substrat seramik sebelum proses pemetaan, dan ini boleh dilakukan sama ada secara satu sisi atau dua sisi. Langkah ini memberikan tiga kelebihan ketara

Pisau pijar boron nitrida ketulenan tinggi Mascera sesuai untuk pensinteran dan peleburan: 1. Logam bukan ferus & ferus seperti Al, Bi, Ge, Sb, Sn, Cd, Pb, Ni, Zn, Cu, Mg, Im, Fe, Keluli Tahan Karat... 2. Kaca cair, gelas soda, Cryolite 3. garam cair silikon, fluorida, sanga

boron nitrida (BN) menawarkan kelebihan kebolehbasahan rendah, kestabilan kimia, kestabilan suhu tinggi, dan kekonduksian terma yang baik dalam pensinteran substrat aluminium nitrida (AlN) dan silikon nitrida (Si3N4). Kelebihan ini menyediakan persekitaran pensinteran yang boleh dipercayai, bersih dan berkualiti tinggi, memastikan substrat disinter dalam keadaan optimum dan mengekalkan prestasi yang diingini.

bagaimana untuk melaksanakan pemetaan pada permukaan seramik dan meningkatkan kekuatan ikatan antara kedua-duanya adalah tumpuan proses pemetaan substrat seramik. Artikel ini memperkenalkan beberapa proses untuk pemetaan substrat seramik.

Substrat seramik, juga dikenali sebagai papan litar seramik, termasuk substrat seramik dan lapisan litar logam. Bahan biasa untuk substrat seramik pembungkusan elektronik termasuk aluminium oksida (Al2O3), aluminium nitrida (AlN), silikon nitrida (Si3N4), dan berilium oksida (BeO).

Zirkonia adalah salah satu bahan bukan logam bukan organik yang mempunyai prestasi cemerlang pada rintangan suhu tinggi, rintangan kakisan dan rintangan haus, dan telah digunakan secara meluas dalam pelbagai bidang.

Seramik alumina merupakan salah satu bahan yang paling banyak dikaji dan digunakan secara meluas di kalangan bahan baharu. Selain daripada aplikasinya dalam elektronik dan elektrik, serta industri kimia, ia juga banyak digunakan dalam pelbagai bidang berteknologi tinggi seperti aeroangkasa, relau perindustrian suhu tinggi dan tetulang komposit.