Blog

Substrat seramik adalah bahan yang biasa digunakan untuk pembungkusan elektronik. Pada masa ini, beberapa bahan substrat seramik elektronik yang biasa digunakan termasuk alumina (Al2O3), aluminium nitrida (AlN), dan silikon nitrida (Si3N4). Oleh kerana sifat substrat seramik elektronik yang sangat baik, mereka menemui aplikasi yang meluas dalam bidang seperti elektronik, optoelektronik, telekomunikasi, aeroangkasa, antara lain.

Bahan seramik silikon karbida mempamerkan sifat yang sangat baik seperti kekuatan mekanikal suhu tinggi, kekerasan tinggi, rintangan pengoksidaan yang kuat, rintangan sinaran yang baik, rintangan haus yang sangat baik, kestabilan haba, pekali pengembangan haba yang rendah, dan rintangan kakisan kimia yang baik. Mereka menemui aplikasi yang luas dalam pelbagai bidang termasuk jentera perindustrian, pertahanan, semikonduktor, perlindungan alam sekitar, tenaga nuklear, antara lain.

Dari segi aplikasi, sama ada dalam roket yang melambung ke angkasa atau kereta berlumba di lebuh raya, atau dalam alat pemotong yang tidak boleh dihancurkan dan tulang tiruan yang teguh, seramik silikon nitrida telah menjadi bahan utama yang amat diperlukan dalam teknologi perindustrian, terutamanya dalam bidang teknologi canggih. Ia mewakili salah satu hala tuju utama dalam pembangunan sains bahan moden.

Dari segi aplikasi, sama ada dalam roket yang melambung ke angkasa atau kereta berlumba di lebuh raya, atau dalam alat pemotong yang tidak boleh dihancurkan dan tulang tiruan yang teguh, seramik silikon nitrida telah menjadi bahan utama yang sangat diperlukan dalam teknologi perindustrian, terutamanya dalam bidang teknologi canggih. Ia mewakili salah satu hala tuju utama dalam pembangunan sains bahan moden.

Pengacuan tekan panas adalah proses pembentukan yang digunakan secara meluas dalam pengeluaran seramik termaju. Ia digunakan terutamanya untuk menghasilkan seramik struktur kompleks bersaiz kecil dan sederhana, seramik tahan haus, seramik elektronik, seramik penebat, seramik tekstil, seramik tahan haba , seramik pengedap, seramik tahan kakisan dan seramik tahan kejutan haba.

Pengacuan Suntikan Seramik (CIM) ialah proses baru untuk pembuatan komponen seramik yang menggabungkan prinsip pengacuan suntikan polimer dengan teknik penyediaan seramik.

Tuangan pita, juga dikenali sebagai tuangan bilah doktor, adalah proses pembentukan seramik asas. Prinsip asasnya melibatkan pengaliran buburan seramik dengan kelikatan yang sesuai dan kebolehserakan yang baik dari palung buburan kastor pita ke substrat.

Penekanan kering ialah teknik membentuk yang paling banyak digunakan, juga dikenali sebagai menekan serbuk, dan ia merupakan proses pembentukan utama untuk seramik khusus seperti seramik dielektrik gelombang mikro dan komponen seramik semikonduktor.

Seramik silikon karbida mempunyai pelbagai sifat berfaedah, termasuk kestabilan kimia, rintangan suhu tinggi, rintangan haus, rintangan kakisan, kekonduksian haba yang tinggi, pekali pengembangan haba yang rendah, dan kekerasan yang tinggi. Kualiti ini menjadikannya bahan yang ideal untuk pelbagai industri.

Pensinteran tekan panas secara amnya dianggap sebagai kaedah pensinteran yang ideal, menghasilkan seramik dengan ketumpatan tinggi, kekuatan, dan proses pengeluaran matang, sekali gus menemui aplikasi yang meluas. Variasi lain ialah pirolitik boron nitrida (PBN), disediakan menggunakan teknik pemendapan wap kimia (CVD). Mari kita bandingkan kedua-dua ini dengan memberi tumpuan kepada boron nitrida yang ditekan panas dan boron nitrida pirolitik.